国内厂家几乎都收到芯片 高通骁龙8 Gen 2将于11月14日发布

摘要：此前，就有媒体报道称高通骁龙8Gen2将于11月14日发布，据传闻高通骁龙8Gen2将采用台积电4nm工艺制程生产，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，其中超大核升级为Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升级..

此前，就有媒体报道称高通骁龙8Gen2将于11月14日发布，据传闻高通骁龙8Gen2将采用台积电4nm工艺制程生产，采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，其中超大核升级为Cortex X3，相比Cortex X2性能提高了22%，大核升级为Cortex A715，相比Cortex A710性能提高了5%，能效提高了20%，小核依旧是Cortex A510。目前，国内大部分手机厂家已经拿到了这款芯片，甚至有厂家已经开始内部测试。目前，内部反馈性能表现出色。

高通官方给出的预告11月14-17日开启发布会

最有可能首发的机型为小米13系列以及三星S23Ultra，这两款机型均已经正式入网，最快有望在11月份高通发布同期发布。