博通推出高性能、低功耗芯片：迈向人工智能网络之路

摘要：芯片制造商博通宣布了其最新进展，承诺加速更高速度光网络技术的推广。在第 49 届欧洲光通信大会（ECOC 2023）上，博通推出了其新的 5 纳米 200 G/通道光脉冲振幅调制（PAM）数字信号处理器（DSP），名为 Sian BCM85..

芯片制造商博通宣布了其最新进展，承诺加速更高速度光网络技术的推广。

在第 49 届欧洲光通信大会（ECOC 2023）上，博通推出了其新的 5 纳米 200 G/通道光脉冲振幅调制（PAM）数字信号处理器（DSP），名为 Sian BCM85822。

BCM85822 芯片具有集成的激光驱动器，以每通道 200 G 的速度运行，采用 PAM-4 调制。博通声称，新的 DSP 在位错误率和功耗等关键指标方面具有业界领先的性能。在紧凑的 5 纳米工艺节点上运行，BCM85822 被优化为提供最低功耗的 800 G 和 1.6 T 光模块解决方案。

博通估计，BCM85822 可以在单个机架单元内实现 51.2 太比特的交换容量，显着提高了云提供商的网络密度。

「它主要用于传统数据中心网络中的 1.6T 部署，但它还为人工智能（AI）集群中下一代 1.6 T/3.2T 部署奠定了基础，」博通产品线管理总监 Natarajan Ramachandran 表示。

博通正在缩小电气和光纤网络之间的差距。数据中心网络通常在内部使用以太网协议依赖电气接口进行数据传输。高速光接口需要能够整合到这些环境中。

Ramachandran 指出，传统的数据中心网络今天可以使用 100 G 电气和 200 G 光纤，但 BCM85822 将有助于实现的未来目标是电气和光纤都实现 200 G。

根据 Ramachandran 的说法，当前的 AI 工作负载使用 800 G，其中包括 100 G 电气和 100 G 光连接。博通认为，这些工作负载将迁移到 1.6 T，其中电气和光纤都使用 200 G 连接。

「对更高速度和更高带宽的需求正在推动这一过渡，」Ramachandran 表示。「生态系统需要证明这一过渡是可行的，而我们的 DSP 可能是这个难题中最重要的一部分。」

Sian BCM85822 芯片于 8 月份开始样品提供，计划在 2024 年中期正式推出。