联发科天玑9200+芯片5月10日发布

摘要：联发科宣布天玑9200+旗舰芯片将于5月10日正式推出。据悉，天玑9200采用台积电的4nm工艺制造，CPU部分由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成，X1超大核频率达到3.35GHz，A715大核频率为3.0GHz，GPU为Immortali..

联发科宣布天玑9200+旗舰芯片将于5月10日正式推出。

据悉，天玑9200采用台积电的4nm工艺制造，CPU部分由1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核组成，X1超大核频率达到3.35GHz，A715大核频率为3.0GHz，GPU为Immortalis-G715MC11。

此前，天玑9200+在antutu基准测试中以近137万分的成绩刷新安卓设备的纪录，

据了解，iQOO Neo8Pro将搭载天玑9200+芯片，并配备达16GB LPDDR5X内存和512GB UFS4.0存储。