联发科天玑8400官宣：12月23日发布 REDMI Turbo4首发

摘要：联发科于今日上午宣布，其新一代天玑芯片——天玑8400处理器即将在12月23日15点的发布会上正式亮相。这款新芯片基于台积电4纳米制程技术，采用Arm Cortex A725全大核架构设计，标志着联发科在高性能芯片领域的又一进..

联发科于今日上午宣布，其新一代天玑芯片——天玑8400处理器即将在12月23日15点的发布会上正式亮相。这款新芯片基于台积电4纳米制程技术，采用Arm Cortex A725全大核架构设计，标志着联发科在高性能芯片领域的又一进步。

天玑8400的CPU配置包括1个3.25GHz A725、3个3.0GHz A725以及4个2.1GHz A725核心，GPU为Immortalis G720MC71.3GHz。在性能测试中，该芯片的安兔兔跑分超过了180万，显示出其在性能上的强劲表现。与高通的骁龙8系列相比，天玑8400的总分位于骁龙8Gen2和骁龙8Gen3之间，成为联发科迄今为止最强大的天玑8系平台。

REDMI Turbo4将全球首发搭载天玑8400芯片，根据天玑8系的产品定位，相关终端的市场价格通常控制在2000元以内，使得REDMI Turbo4有望成为同价位性能最强的直屏手机。