苹果高管解密：从架构到设计，Apple Silicon芯片的成功之道

摘要：近日，苹果Mac产品行销副总裁Tom Boger和平台架构副总裁Tim Millet在采访中分享了Apple Silicon芯片成功的关键因素。Millet指出，苹果在芯片开发中持续采用尖端技术，例如三纳米制程，为产品性能带来了显著提升。这..

近日，苹果Mac产品行销副总裁Tom Boger和平台架构副总裁Tim Millet在采访中分享了Apple Silicon芯片成功的关键因素。

Millet指出，苹果在芯片开发中持续采用尖端技术，例如三纳米制程，为产品性能带来了显著提升。这一策略为苹果带来了“巨大的战略优势”，使其能够避免传统芯片设计中的性能妥协。

Boger进一步强调，Apple Silicon在每瓦功率性能方面无人能及，这使苹果设备在高效能与低能耗之间达到了最佳平衡。他还表示，这种独特的优势离不开苹果在架构、设计与制程技术上的深度融合。

两位高管特别提到，Apple Silicon的真正“秘密武器”是苹果与系统团队和产品设计师的紧密合作，这使得芯片的设计能更好地服务于具体产品需求。

根据YouTube频道Max Tech的Vadim Yuryev预测，苹果未来的M4Ultra芯片在Geekbench6的OpenCL测试中有望得分超33万，超过目前RTX4090的31.7万分。这意味着，M4Ultra或将成为图形性能的新标杆。