高通发布骁龙6s Gen3移动平台：6nm工艺 不支持WiFi6

摘要：快科技6月8日消息，高通发布了新一代骁龙6s Gen3移动平台，基于6nm制程工艺打造，定位中低端产品线。骁龙6s Gen3采用了八核心结构，内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能..

快科技6月8日消息，高通发布了新一代骁龙6s Gen3移动平台，基于6nm制程工艺打造，定位中低端产品线。

骁龙6s Gen3采用了八核心结构，内置2颗主频达到2.3GHz的Cortex-A78高性能核心以及6颗2.202GHz的Cortex-A55高效能核心，GPU采用Aereno 619。

在存储方面，骁龙6s Gen3支持最高LPDDR4X 2133MHz规格内存与UFS 2.2闪存，而同系列的骁龙6 Gen1则支持LPDDR5 2750MHz内存和UFS 3.1闪存，从这里可以看出，在存储规格上骁龙6s Gen3有所缩水。

在网络方面，骁龙6s Gen3采用骁龙 X51调制解调器，支持802.11a、802.11ac网络，也就是说该芯片不支持WiFi6网络。

影像方面，骁龙6s Gen3支持最高108MP摄像头、兼容最高1080x2520 120Hz屏幕显示，可录制1080P 60FPS或者720P 120FPS慢动作视频。

从定位上看，骁龙6s Gen3是一款主打低功耗的中低端芯片。