人工智能和机器学习、高性能计算推动半导体先进封装趋势

摘要：根据 IDC 最新「半导体制造服务 : 2022 年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示，全球半导体封测市场稳步增长，2022 年规模达 445 亿美元，年增长率为 5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽..

根据 IDC 最新「半导体制造服务 : 2022 年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示，全球半导体封测市场稳步增长，2022 年规模达 445 亿美元，年增长率为 5.1%。

随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加，半导体供应链持续扩展。封测在半导体产业链的后段起着关键作用，对最终芯片的品质和性能至关重要。受高性能计算、人工智能和机器学习的推动，先进封装从 2D 向 2.5D/3D 异质整合发展成趋势。预计未来厂商将加大投资以满足市场需求。

全球前十大封测厂商合计市场份额达 80.1%。观察 2021 年至 2022 年全球区域动态变化，且由于 IC 设计大厂 AMD 销量提升的带动，市场份额增至 26.3%。美国厂商 Amkor 成为全球最大车用半导体封测厂商，因工业、汽车和 5G 高端/旗舰手机订单增加，市场份额提高至 18.8%。其他地区（韩国、日本、东南亚等）约占 5.8%。

展望 2023 年，由于消费电子需求下滑和非 AI 应用的云端服务器需求减少，半导体产业仍处于库存去化阶段。封测厂的产能利用率预计在 50%-65% 之间，随着库存调整后的需求温和复苏，下半年有望回升至 60%-75%。部分急单能提升产能利用率至 80%。

但与 2022 年的 70%-85% 相比仍有差距，预计 2023 年全球封测市场规模将年减 13.3%。然而，半导体产业缓步回升，加上厂商对先进封装、异质整合的布局，有助于 2024 年整体封测产业重回成长态势。