高通公司称未来汽车业务规模扩大到300亿美元：汽车使用芯片数量激增

摘要：站长之家(ChinaZ.com) 9月23日消息:芯片设计公司高通公司周四表示，其汽车业务「营收储备」已增加到300亿美元，自7月底公布第三季度业绩以来增加了100多亿美元。高通公司在其汽车投资者日上表示，未来业务的跃升得益..

站长之家(ChinaZ.com) 9月23日消息:芯片设计公司高通公司周四表示，其汽车业务「营收储备」已增加到300亿美元，自7月底公布第三季度业绩以来增加了100多亿美元。

高通公司在其汽车投资者日上表示，未来业务的跃升得益于汽车制造商及其供应商使用的骁龙数字底盘产品。骁龙数字底盘可以提供辅助驾驶和自动驾驶技术，以及车载信息娱乐和车联网服务。

随着电动汽车和汽车自主功能的增加，汽车制造商使用的芯片数量激增，汽车市场一直是芯片制造商的关键增长领域。高通首席财务官Akash Palkhiwala表示：「关于每辆车平均营收，我们的机会大约从200美元到3000美元不等。展望未来，业务构成将向高端市场倾斜，因此机会将继续扩大。」

高通公司表示，它所瞄准的汽车市场规模到2030年可能增长到1000亿美元。在2022财年，它估计其汽车业务收入将从上一年的9.75亿美元增至约13亿美元。到2026财年，它估计将上升到40多亿美元，在2031财年将超过90亿美元。

高通公司还宣布扩大与梅赛德斯奔驰集团的合作，从2023年起，梅赛德斯奔驰将在其车载信息娱乐系统中使用骁龙驾驶舱。