Intel再投200亿美元建2座芯片工厂 “1.8nm”工艺王者归来

摘要：当地时间9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领..

当地时间9月9日，Intel CEO基辛格宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元新建大型晶圆厂，这是Intel IDM 2.0战略的一部分，整个投资计划高达1000亿美元，新工厂预计2025年量产，届时1.8nm”工艺将让Intel重新回到半导体领导者地位。

基辛格去年2月份担任Intel CEO以来，开始大力推动在美国及全球建厂，其中美国本土的投资至少超过400亿美元，去年已经在亚利桑那州投资200亿美元建晶圆厂，这次是在俄亥俄州同样投资200亿美元，还在新墨西哥州建设新的封测工厂。

Intel这座工厂也是美国通过528亿美元的芯片补贴法案之后本土新建的大型半导体芯片厂，为此美国总统也出席了开工仪式，还有俄亥俄州州长等地方部门高官。

Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及数万个供应链合作岗位。

这两座晶圆厂预计会在2025年量产，Intel没有具体提到工厂的工艺水平，但是Intel之前表示要在4年内掌握5代CPU工艺，2024年就要量产20A及18A两代工艺，因此这里的工厂届时应该也会量产18A工艺。

20A、18A是全球首个达到埃米级的芯片工艺，相当于友商的2nm、1.8nm工艺，还会首发Intel两大黑科技技术Ribbon FET及PowerVia。

根据Intel所说，RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现，它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，同时实现与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小。

PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络，通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。